ML移动式小功率现场激光制造与再制造系统包括光纤耦合半导体激光器、集成送粉模块、触摸屏控制界面等主机系统，具有效率高、体积小、重量轻的特点。激光头配有四路同轴送粉方式，粉斑和光斑可离焦独立调节。该系统可实现现场的激光焊接、激光淬火、激光熔覆以及3D打印等激光制造与再制造功能。

第一代装备

第二代装备

 模具的移动式小功率激光现场修复

a: 轴类零件熔覆 b：轴类零件增材制造 c：齿类零件修复 d：平板激光熔覆  e: 工作现场

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